苏州寻锡源电子(多图)-上海***T贴片加工厂家

概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环，设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能，***T贴片加工厂家，在***T设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又是电气连接点，合理的选择对提高PCB设计密度、可生产性、可测试性和可靠性都产生决定性的影响。

***T加工会出现哪些焊接的不良现象

1、焊点表面有孔：主要是由于引线与插孔间隙过大造成。

2、焊锡分布不对称：这个问题一般是PCBA加工的焊剂和焊锡质量、加热不足造成的，这个焊点的强度不够的时候，遇到外力作用而容易引发故障。

3、焊料过少：主要是由于焊丝移开过早造成的，该不良焊点强度不够，导电性较弱，受到外力作用容易引发元器件断路的故障。

4、拉尖：主要原因是***T加工时电烙铁撤离方向不对，或者是温度过高使焊剂大量升华造成的。

贴片工艺：

单面组装来料检测 =gt; 丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修双面组装A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。