泰州***T贴片加工厂承诺守信,寻锡源电子科技

有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；检验(可分AOI电子光学检验外型及多功能性检测检验)--gt。2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

***T贴片加工注意事项

1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。

2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

5、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

***T贴片加工过程的质量检测

贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。***T贴片加工过程的质量检测为了连结***T贴片加工高一次合格率和高可靠性的质量目标，需要对印刷电路板设计方案、元器件、资料、工艺、设备、规章制度等进行控制。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，***T贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。

***T贴片加工厂在车间里面对于温湿度有哪些要求？

***t贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了保证电子元件的质量，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：

（1）温度要求。厂房的较佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。

（2）湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入***T贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。***T贴片加工注意事项1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。

（3）清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高***T设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。车间的较佳清洁度约为BGJ73-84。

（4）要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的质量和进度，必须在电源中加入调节器，以保证电源的稳定性。