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***T贴片代料加工中的盘装和散装物料

其他常见包装

尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装，但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项，以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。

托盘物料

托盘通常用于较大的表面安装架，例如QFN和BGA。托盘需要较少的磨损，因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件，但在管子的使用中却提供了更多的保护。

***t贴片物料的购买是很重要的，一块合格的板，由合格的物料组成，所以在购买物料时，需要注意物料的包装方式

***T贴片加工中解决印刷故障的方法

铲运机的类型：

铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。

印刷方法：

较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。焊锡膏被刮l刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。

刮刮调整

刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的***。刮板的压力通常为30N/mm。

***T贴片加工厂在车间里面对于温湿度有哪些要求？

***t贴片加工对环境、湿度和温度有一定的要求，同时，为了保证电子元件的质量，可以提前完成加工量。对工作环境有以下要求：

（1）温度要求。厂房的较佳常年温度为23±3℃，不应超过15℃~35℃的极限温度。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。

（2）湿度要求，贴片加工车间的湿度对产品质量有很大影响。环境湿度越大，电子元件越容易受潮，这将影响导电性，同时焊接不平滑且湿度太低，当车间空气干燥时，会产生静电，因此在进入***T贴装加工车间时，加工人员还需要穿防静电服装。在正常情况下，车间需要保持恒定湿度45％至70％RH。

（3）清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高***T设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。车间的较佳清洁度约为BGJ73-84。

（4）要求电源的稳定性，为了避免设备在贴片加工过程中发生故障，并影响到处理的质量和进度，必须在电源中加入调节器，以保证电源的稳定性。