苏州寻锡源电子-盐城***T生产线

***T贴片时故障的处理方法

一、贴片失败。如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。

①用于***T贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。

②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。

③编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。

④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。

⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。

⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。

PCBA焊点失效的5大原因：

当灌封扩大时，焊球会承受压力。

电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。

如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，***T生产线，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的可靠性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（BGA）和四方扁平无引线（QFN）之类的组件下方流动。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。

某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于严重影响焊点疲劳寿命。

***T加工会出现哪些焊接的不良现象

焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。

7冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。