淮安***T贴片代工行业***在线为您服务

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。贴片介绍编辑***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。

如何计算***T贴片加工成本？

焊点单价：目前焊点单价为0.008-0.03元\/焊点，具体视以下情况而定：1、单价按工艺

a.贴片铅焊膏加工价格较低；

b.贴片铅焊膏加工成本较高；

c.贴片红胶环保焊膏加工成本较低；

d.红胶贴片焊膏的加工成本加上成本高，工艺比较麻烦。

2、根据订单数量

a.普通***T芯片打样加工3-20件，工程费不按点数乘以单价计算；

b.小批量***T芯片加工生产1000件以下，启动费乘以单价；

c.批量贴片加工，按点数乘以单价计算。

***T贴片加工产品检验要点

印刷工艺品质要求

锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。

印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。

锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。

元器件外观工艺要求

板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。

FPC板与平面平行，无凸起变形。标识信息字符丝印文字无歧义、胶印、倒印、胶印、双影等。

fpc板外表面不应扩大气泡现象。

孔径大小符合设计要求。

所谓表面组装技术，是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件，按照电路的要求放置在印制板的表面上，用再流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，构成具有一定功能的电子部件的组装技术。***T和THT元器件安装焊接方式的区别如图所示。在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面；而在***T电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在***T印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多。这样，就能使电路板的装配密度极大提高。（3）清洁度要求是保证车间内无异味和灰尘，保持室内清洁，无腐蚀性物质，严重影响电容器电阻的可靠性，提高***T设备的故障修复率，提高设备的可靠性，降低生产进度。