昆山***T 插件诚信企业推荐

对于制造过程和组装过程，特别是对于无铅 PCA 而言，其面临的挑战之一就是无法直接测量焊点上的应力。较为广泛采用的用来描述互联部件风险的度量标准是毗邻该部件的印刷电路板张力，这在 IPC/JEDEC-9704 《印制线路板应变测试指南》中有叙述。若干年前英特尔公司意识到了这一问题并开始着手开发一种不同的测试策略以再现实际中出现的很糟糕的弯曲情形。其他公司如惠普公司也意识到了其他测试方法的好处并开始考虑与英特尔公司类似的想法。***T贴片加工过程的质量检测贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。随着越来越多的芯片制造商和客户认识到，在制造、搬运与测试过程中用于很小化机械引致故障的张力限值的确定具有重要价值，该方法引起了大家越来越多的兴趣。

贴片加工的滚针方法是将一种非凡的针状薄膜浸入一块较浅的橡胶板中。每根针都有一个接合点。当胶点接触到基板时，它将与针分离。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（BGA）和四方扁平无引线（QFN）之类的组件下方流动。胶水的用量可以根据针的形状和直径而改变。固化温度：100℃、120℃、150℃，固化时间：5分钟、150秒、60秒典型固化条件，注意：

1、贴片工艺固化温度越高，固化时间越长，粘合强度越强。

2、由于PCB胶粘剂的温度随基板组件的尺寸和安装地位的改变而变化，我们建议找出很合适的硬化条件。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。

如何真确的使用***T贴片加工中的设备

***t贴片加工中比较核心的设备是***t贴片机，全自动贴片机用于实现高速、高l精度、全自动贴片组件，是整个***t生产中很关键、很复杂的设备，贴片机是***t生产线上的主要设备，贴片机从早期的低速机械机发展为高速光学对中贴片机，并发展为模块化、灵活的多功能连接。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。

贴片机作为高科技产品，安全、正确的操作对于机器和人员来说都是非常重要的。对贴片机进行安全操作的比较基本的事项是，操作员应具有比较准确的判断，应遵循以下基本安全规则。

全表面组装方式

第三类是全表面组装，在PCB上只有***C/***D而无THC。由于目前元器件还未完全实现***T化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装***C/***D。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装