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DIP治具

DIP治具是在电子厂流水线生产时辅助插件焊接的一种工具，用来大大提高插件焊接的效率和质量，从而实现电路板批量加工。一般是用在波峰焊生产线上，也有人用在手锡炉上。

dip是***t的后续工作。pcb板经过***t贴片以后，在经过回流炉，ict以后，就会到dip段。dip就是插件，有人工插件，或是机器插件。dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺，一般红胶工艺的dip治具比较好加工，只需要把所有的贴片和插件全部露在外面锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点，需要把贴片部分挡住，防止锡波冲上去把贴片融掉。而插件部分就需要露出来

CB特点:可生产性PCB采用现代化管理，可实现标准化、规模(量)化、自动化生产，从而保证产品质量的一致性。可测试性建立了比较完整的测试方法、测试标准，可以通过各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品的合格性和使用寿命。可组装性PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化的批量生产。另外，将PCB与其他各种元件进行整体组装，还可形成更大的部件、系统，直至整机。 可维护性由于PCB产品与各种元件整体组装的部件是以标准化设计与规模化生产的，因而，这些部件也是标准化的。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速***系统的工作。 PCB还有其他的一些优点，如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

PCB功能;在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。 内部嵌入无源元器件的印制板，提供了一定的电气功能，简化了电子安装程序，提高了产品的可靠性。 在大规模和超大规模的电子封装元器件中，为电子元器件小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。

按层数分类:根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则： ①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 ③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的较佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm?150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。