***T贴片代工信赖推荐“本信息长期有效”

PCBA焊点失效的5大原因：

当灌封扩大时，焊球会承受压力。

电子行业中经常使用灌封，涂层，铆钉材料和其他密封剂来防止可能会损坏组件的环境条件。但是，这些聚合物材料的热和机械性能可能会发生很大变化。

如果在设计过程中不了解涂层和灌封的材料特性，它们会产生复杂的负载条件，从而不利地影响焊点的可靠性。例如，如果组件被浸涂，则涂层将在诸如球栅阵列（BGA）和四方扁平无引线（QFN）之类的组件下方流动。尽管它们的使用取决于要组装的板的类型，但盘装物料通常是更好，更常用的选择。涂层将在热循环过程中膨胀，并可能会将元件“提离”电路板，从而在焊点上施加拉应力。

某些组件安装条件和灌封/涂层应用技术可能会在组件焊点上产生不必要的应力，例如拉伸应力。根据所用灌封/涂层的材料特性，这些应力可能足够大，以至于严重影响焊点疲劳寿命。

***T贴片加工过程的质量检测

贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题，可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低，对电子产品可靠性的影响相对较小。***T是表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是电子组装行业里很流行的一种技术和工艺。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接，除了工作时间和材料外，元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析，***T贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率，下降返工维修成本，从源头上避免质量危害的发生。

***T贴片加工中解决印刷故障的方法

铲运机的类型：

铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。

印刷方法：

较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮l刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。

刮刮调整

刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的***。刮板的压力通常为30N/mm。

***T贴片时需要注意什么

***T贴片需求： 随着科学技术的发展，许多电子产品都朝着小型化和精密化的方向发展，使得许多***D元件的尺寸越来越小，不仅对加工环境的要求越来越高，而且***t贴片的生产工艺也越来越多。元器件外观工艺要求板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。 处理。 也有更高的要求。 下面，编辑器将为您详细介绍***T加工处理中需要注意的几点。 首先，在执行***t加工处理时，每个人都知道需要焊锡膏。 对于刚刚购买的焊膏，如果不立即使用，必须将其存放在5-10度的环境中。 为了不影响锡膏的使用，不得将其置于零以下的环境中。 如果高于10度，则不允许这样做。