***T代工-苏州寻锡源(图)

全表面组装方式

第三类是全表面组装，在PCB上只有***C/***D而无THC。由于目前元器件还未完全实现***T化，实际应用中这种组装形式不多。这一类组装方式一般是在细线图形的PCB或陶瓷基板上，采用细间距器件和再流焊接工艺进行组装。它也有两种组装方式。

(1)单面表面组装方式。表2—1所列的第五种方式，采用单面PCB在单面组装***C/***D。

(2)双面表面组装方式。表2一l所列的第六种方式，采用双面PCB在两面组装

***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影响焊膏（膏状钎料）的涂敷/印刷工序常在再流焊接时采用，涂敷工序质量对产品组装质 量影响主要有以下几方面：① 焊膏材料质量。焊膏是由焊膏粉料及溶剂两部分组成。当采用丝网印刷时，焊 膏粉料颗粒过大不能充足地透过丝网膜板，可能引起虚焊等焊接不良现象；颗粒过小则 在印刷过程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形颗粒易造成丝网膜板堵塞，表面积增 大，也影响焊接质量；金属含量过低或溶解剂蒸发速率选择不当的焊膏也易产生焊珠和 焊桥。② 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度应该均匀一致，***T代工，焊膏印刷厚度超差，会使***C/ ***D的基体或电极端产生裂纹，多引线间距的集成电路（如QFP、LCCC等器件）容易发 生桥连。如果印刷量偏小，则易发生电极端与基板焊区接合部的缝隙（空洞），这会降低可 焊性、削弱焊接强度，有时还引起QFP类器件引线的上浮。③ 焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度应该在规定的公差内。如位置偏移过 大，进入焊接时易产生***C/***D的翘立;如印刷位置超出焊区以外的场合，焊接中容易 发生焊料球，这是造成电路绝缘不良的主要原因之一。④ 印刷网板质量。在焊膏印刷过程中，所使用的印刷网板（金属掩膜）材质是否合 理，网孔孔径的大小，开口处表面粗糙度等加工精度，以及网板的厚度、缝隙尺寸等结构尺 寸和印刷设备的精度等级是否符合要求等因素也将直接影响组装质量。⑤ 焊膏印刷过程的影响。刮板压力过大将使焊膏从丝网膜板开口处挤出或进入焊 盘间的间隙处，以使产生焊桥;刮板速度过大易导致焊膏没有占据丝网膜板的开口处，引 起虚焊现象。另外，焊膏印刷刮板的形状及材料硬度等也会对焊膏印刷质量产生影响。

***T贴片代料加工中的盘装和散装物料

其他常见包装

尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装，但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项，以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。

托盘物料

托盘通常用于较大的表面安装架，例如QFN和BGA。托盘需要较少的磨损，因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件，但在管子的使用中却提供了更多的保护。

***t贴片物料的购买是很重要的，一块合格的板，由合格的物料组成，所以在购买物料时，需要注意物料的包装方式