***T代工-寻锡源(图)

***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为***C/***D预***于基板上的胶 剂。涂敷后，***C/***D是利用胶剂的固化收缩作用实行***的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使***C/***D基体发生微裂。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响***C/***D电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在***C/***D贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少，从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。

***T贴片减少故障:

制造过程、搬运及印刷电路组装 (PCA) 测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，***T代工，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702 《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。但是该测试方法无法确定很大允许张力是多少。

影响***T贴片加工的因素分析

***T加工工艺车间必须通风，因为回流焊设备和波峰焊设备必须配备排风机，且要求排风管规格完全通风的炉子很小流量也应为每分钟500立方英尺。环境温度也需要***T处理，大多数情况是在20°C到26°C之间，大多数车间的连接温度在17°C到28°C之间。

同时，湿度应在70%左右，如果车间太干燥，可能会出现灰尘，这对焊接作业不利。***T车间也要注意防静电措施，如工人要穿防静电工作服和手套、防静电印制电路板架等，这是必备品。