***T代工-苏州寻锡源(图)

***T加工厂对***T质量管理体系要求

a）需要证明其持续提供满足客户以及适用***和***要求的产品的能力；b）通过系统的有效应用来提高客户满意度，包括不断改进系统并确保符合客户以及适用的***和***要求的过程。注：在本标准中，术语“产品”仅适用于预期提供给客户或客户的产品。本标准规定的所有要求都是通用的，旨在适用于各种类型，规模和提供不同产品的***。当由于***及其产品的特性而导致本标准的任何要求不适用时，可以考虑将其删除。除非减少的范围仅限于第7章中不影响***提供满足客户以及适用***和***要求的产品的能力或责任的那些要求，***T代工，否则不能声称其符合此标准。

***T贴片表面贴装技术的未来

***T的小型化

小型化在20世纪中叶的太空竞赛中至关重要。苏联拥有更强大的火箭。为了使它们的能力相等，美国火箭的有效载荷必须更小，更轻。随着小型化增加了集成电路芯片的密度，电路板上的元器件密度也增加了。表面安装元器件采用自动化技术进行焊接，因此无需在它们之间保持足够的间距。在进行返工，回流焊点或更换元器件时，技术人员几乎没有错误的余地。元器件引线之间的间距可能小于0.010英寸或0.254毫米。即使采用良好的焊接技术，电路板上的微小焊盘也容易过热并拉起。

***T贴片表面贴装技术的未来

新的表面贴装技术

较新的技术将允许更大的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。