| 企业等级： | 普通会员 |
| 经营模式： | 生产加工 |
| 所在地区： | 江苏 苏州 |
| 联系卖家： |
张国栋 先生
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| 手机号码： | 15262490919 |
| 公司官网： | www.xxysmt.com |
| 公司地址： | 苏州市吴中经济开发区郭巷街道吴淞路892号3幢第三层 |
发布时间：2020-08-09 02:13:11
DIP插件加工需要注意的事项：
1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；
2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；
3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；
4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；
5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；
6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。
DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，dip加工厂，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将***D元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。
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