常州***t贴片加工厂优选企业

***T加工注意事项

***T贴片加工作为一门高精密的技术，对于工艺要求也十分的严格，现代很多电子产品的贴片元器件尺寸正在趋于微小状态，除了日渐微小精致的贴片元件产品，敏高元器件对加工环境的要求也日益苛刻，接下来将为大家介绍一下：

第l一点：锡膏冷藏

锡膏刚买回来，如果不马上用，需放入冰箱里进行冷藏，温度保持在5℃-0℃，不要低于0℃。关于锡膏的搅拌使用，网上有很多解释，在这里就不多介绍。

***T工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，***T和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。

　　THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。常用机器设备为回流焊炉，坐落于***T生产流水线中***t贴片机的后边，针对溫度规定非常严苛，必须即时开展溫度测量，所量测的溫度以profile的方式反映。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。

一、SOP、QFP的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，并把温度设定在280 Y左右,可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。3用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。红胶贮存：室温贮存7天，5℃以下贮存6个月以上，在5-25℃贮存。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动,把引脚焊好。