***T生产线常用指南 苏州寻锡源

贴片工艺：

单面组装来料检测 =gt; 丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt; 回流焊接 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修双面组装A：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt;烘干 =gt; 回流焊接（仅对B面 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）。B：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;A面回流焊接 =gt; 清洗 =gt; 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt;B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt; 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的***D中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。

***T加工工艺组成

1、包装印刷

(红胶/助焊膏)--gt;检验(可选AOI自动式或是看着检验)--gt;贴片(先贴小元器件后贴大元器件:分髙速贴片式及集成电路芯片贴片)--gt;检验(可选AOI电子光学/看着检验)--gt;电焊焊接(选用热气回流焊炉开展电焊焊接)--gt;检验(可分AOI电子光学检验外型及多功能性检测检验)--gt;检修(应用专用工具:焊台及热气拆焊台等)--gt; 分板(手工或者分板机进行切板)

2、助焊膏包装印刷

其***是将助焊膏呈四十五度用刮板漏印在PCB的焊层上，为电子器件的电焊焊接做准备。常用机器设备为印刷设备（助焊膏印刷设备），坐落于***T生产流水线的较前端开发。

影响***T贴片加工的因素分析

环境对***T贴片加工的影响：随着电子产业的繁荣，贴片加工订单将越来越多。对于许多外包***T加工业务的企业来说，他们实际上可以理解承包车间环境企业。因为工作环境是衡量***T加工技术的标准之一，所以***T加工需要好的加工环境。

所谓的细节决定成败，***T车间的环境首先可以多次决定企业的加工程度，电源要求电源的功率应大于线路用电量的两倍以上，若为单相电源，则为电源的220±10%，若为三相电源，则为电源的380±10%。

双面混合组装方式

第二类是双面混合组装，***C/***D和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***C/***D也可分布在．PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。玻璃化温度是指材料在硬/玻璃状和软/橡胶状稠度之间转变的温度。

(1)***C/***D和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种，***C/***D和THC同在．PCB的一侧。

(2)***C/***D和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。