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DIP结构：

双列直插封装芯片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部分的双列直插封装芯片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的芯片。

DIP引脚数及间距：常用的DIP封装符合JEDEC标准，二引脚之间的间距（脚距）为0.1吋（2.54毫米）。二排引脚之间的距离（行间距、row spacing）则依引脚数而定，很为常见的是0.3吋（7.62毫米）或0.6吋（15.24毫米）。其他较少见的距离有0.4吋（10.16毫米）或0.9吋（22.86毫米），也有一些包装是脚距0.07吋（1.778毫米），行间距则为0.3吋、0.6吋或0.75吋。

DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来回拨动2000次 ；2.开关不常切换的额定电流：100mA,耐压50VDC ；3.开关经常切换的额定电流：25mA,耐压24VDC ；4.接触阻抗：（a)初始值较大50mΩ；（b)测试后较大值100mΩ；5.绝缘阻抗：较小100mΩ，500VDC ；6.耐压强度：500VAC/1分钟 ；7.极际电容：较大5pF ；8.回路：单接点单l选择：DS(S),DP(L)。另外，电影数字方面DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像。

DIP插件加工的工艺流程一般可分为：元器件成型加工→插件→过波峰焊→元件切脚→补焊（后焊）→洗板→功能测试

1、对元器件进行预加工

首先，预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动成型机、全自动带式成型机等成型设备进行加工。

2、插件

将贴片加工好的元件插装到PCB板的对应位置，为过波峰焊做准备。

3、波峰焊

将插件好的PCB板放入波峰焊传送带，经过喷助焊剂、预热、波峰焊接、冷却等环节，完成对PCB板的焊接。

4、元件切脚

对焊接完成的PCBA板进行切脚，以达到合适的尺寸。

DIP插件加工需要注意的事项：

1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；

5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；

6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。