企业等级: | 普通会员 |
经营模式: | 生产加工 |
所在地区: | 江苏 苏州 |
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张国栋 先生
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手机号码: | 15262490919 |
公司官网: | www.xxysmt.com |
公司地址: | 苏州市吴中经济开发区郭巷街道吴淞路892号3幢第三层 |
发布时间:2020-09-06 03:19:02
***T贴片加工过程的质量检测
贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,***T加工厂家,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,***T贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,***T加工,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。
***T贴片加工中解决印刷故障的方法
二、安装时应选择间距不超过0.5mm、0间隔或0~-0.1mm安装高度的IC安装高度,以防止焊膏因安装高度低而形成塌陷,回流时会出现短路。
三、再熔焊
再流焊引起装配失效的主要原因如下:
1.加热速度过快;
2.加热温度过高;
3.锡膏的加热速度快于电路板的加热速度;
4.通量湿得太快了。
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