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DIP（DIP封装bai）全称du“双列直插式封装技术”，一种较为简单的封装方式，指zhi采用双列直插形式dao封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP封装结构形式有，多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

介绍：DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

早期的DIP包装元件有14个引脚，相当类似今天的DIP包装元件。其外形为长方形，相较于更早期的圆形元件，长方形元件可以提高电路板中元件的密度。DIP包装的元件也很适合自动化装配设备，电路板上可以有数十个到数百个IC，利用波峰焊接机焊接所有零件，再由自动测试设备进行测试，只需要少数的人工作业。DIP元件的大小其实比其内部的集成电路大很多。在二十世纪末时表面贴装技术（***T）包装的元件可以缩小系统的体积及重量。不过有些场合仍会用到DIP元件，例如在制作电路原型时，就会使用DIP元件配合面包板制作电路原型，方便元件的插入及移除

DIP插件加工需要注意的事项：

1.电子元器件插件时必须平贴PCB，插件后外观保持平整，不可有翘起现象，有字体的那一面必须朝上；

2.电阻等电子元件插件时，插件后焊引脚不可遮挡焊盘；

3.对于有方向标示的电子元器件，必须注意插件方位，要统一方向；

4.DIP插件加工时必须检查电子元器件表面是否有油污及其它脏物；

5.对于一些敏感元器件，插件时不能用力过大，以免损坏下面的元件和PCB板；

6.电子元器件插件时不可超出PCB板的边沿，注意元器件的高度以及元件引脚间距等。