衢州***T生产线在线咨询

先插后贴，适用于分离元件多于***D元件的情况C：来料检测 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =gt; 回流焊接 =gt;插件，引脚打弯 =gt; 翻板 =gt; PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt; 波峰焊 =gt;清洗 =gt; 检测 =gt; 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 =gt;PCB的B面点贴片胶 =gt; 贴片 =gt; 固化 =gt; 翻板 =gt;PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; A面回流焊接 =gt; 插件 =gt; B面波峰焊 =gt; 清洗 =gt; 检测 =gt;返修A面混装，B面贴装。PCB（PrintedCircuitBoard)为印刷电路板。先贴两面***D，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 =gt; PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=gt; 贴片 =gt; 烘干（固化）=gt;回流焊接 =gt; 翻板 =gt; PCB的A面丝印焊膏 =gt; 贴片 =gt; 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=gt; 插件 =gt; 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=gt; 清洗 =gt;检测 =gt; 返修A面贴装、B面混装。

薄膜印刷线路：此类薄膜线路一般是用银浆在PET上印刷线路。在此类薄膜线路上粘贴黏贴电子元器件有两种工艺工法，一种谓之传统工艺工法即3胶法(红胶、银胶、包封胶)或2胶法（银胶、包封胶)，另一种谓之新工艺即1胶法---顾名思义，就是用一种胶即可完成粘贴黏贴电子元器件，而不再用3种胶或2种胶。在某些用于电子灌封的聚合物中，当材料冷却到其玻璃化转变温度以下时，弹性模量可以增加20倍。此新工艺关键是使用一种新型导电胶，完全具有锡膏的导电性能和工艺性能；使用时完全兼容现行的***T刷锡膏作业法，毋需添加任何设备。

苏州寻锡源电子科技有限公司是一家从事电子产品研发、生产及销售的科技型企业，拥有***级全进口***T生产线和DIP生产线，使用绿色无铅生产工艺

塑料封装被广泛应用于军、民品生产上，具有良好的性价比。其封装形式分为：小外形晶体管SOT；小外形集成电路SOIC；塑封有引线芯片载体PLCC；小外形J封装；塑料扁平封装PQFP。

　　为了有效缩小PCB面积，在器件功能和性能相同的情况下首l选引脚数20以下的SOIC，引脚数20-84之间的PLCC，引脚数大于84的PQFP。

***T贴片加工中解决印刷故障的方法

铲运机的类型：

铲运机有两种：塑料铲运机和钢质铲运机。对于距离不超过0.5mm的IC，应选用钢质刮板，以便于印刷后锡膏的形成。

印刷方法：

较常见的印刷方法是触摸印刷和非接触式印刷.钢丝网印刷与印刷电路板之间存在空白的印刷方法是“非接触式印刷”.空隙值一般为0.5×1.0mm，适用于不同粘度的锡膏。焊锡膏被刮l刀推入钢网，打开孔并触碰PCB垫。流程：***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。刮板逐步拆除后，将钢网与PCB板分离，减少了真空泄漏对钢网污染的风险。

刮刮调整

刮板操作点沿45°方向打印，可以明显改善焊膏不同钢网开孔的不平衡性，也可以减少对薄钢网开孔的***。刮板的压力通常为30N/mm。