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张国栋 先生
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发布时间：2020-09-18 02:06:03
***T贴片表面贴装技术的未来
***T中的晶体管
IC中很常见的晶体管是MOSFET，其尺寸在50-100 nm之间。碳纳米管的宽度为2 nm，衢州***T贴片，根据其组成，碳纳米管可以是金属或半导体。 CNTFET可以实现更大的电路密度，而它们的其他一些特性（例如更高的电流和更低的损耗）则具有巨大的前景。
***T的环境问题
随着铅焊料的逐步淘汰，环境问题是制造中的另一个关键考虑因素。导电粘合剂可以替代无铅焊料，但是这些材料的长期可靠性尚不清楚。对于医l药，***T贴片加工厂家，军事或航空航天领域中的一些关键应用而言，***T贴片加工厂，目前的铅焊料可能是目前更好的选择，但是就倒装芯片技术而言，导电粘合剂可能是未来。
***T表面贴装方法***T组装方式
***T的组装方式及其工艺流程主要取决于表面组装组件(***A)的类型、使用的元器件种类和组装设备条件。大体上可将***A分成单面混装、双面混装和全表面组装3种类型共6种组装方式，如表2．1所列。不同类型的***A其组装方式有所不同，同一种类 型的***A其组装方式也可以有所不同。
根据组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是高l效、低成本组装生产的基础，也是***T工艺设计的主要内容。
***T工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，***T和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。
THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，***T贴片加工，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。
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