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***T加工会出现哪些焊接的不良现象

焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。

7冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

　　(1)实现微型化。***T的电子部件，其几何尺寸和占用空问的体积比通孔插装元器件小得多，一般可减小60％～70％，甚至可减小90％。重量减轻60％～90％。

　　(2)信号传输速度高。结构紧凑、组装密度高，在电路板上双面贴装时，组装密度可以达到5．5～20个焊点／cm。，由于连线短、延迟小，可实现高速度的信号传输。同时，更加耐振动、抗冲击。这对于电子设备超高速运行具有重大的意义。

　　(3)高频特性好。由于元器件无引线或短引线，自然减小了电路的分布参数，降低了射频干扰。

　　(4)有利于自动化生产，提高成品率和生产效率。由于片状元器件外形尺寸标准化、系列化及焊接条件的一致性，使***T的自动化程度很高，从而使焊接过程造成的元器件失效大大减少，提高了可靠性。

***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影响焊膏（膏状钎料）的涂敷/印刷工序常在再流焊接时采用，涂敷工序质量对产品组装质 量影响主要有以下几方面：① 焊膏材料质量。焊膏是由焊膏粉料及溶剂两部分组成。当采用丝网印刷时，焊 膏粉料颗粒过大不能充足地透过丝网膜板，可能引起虚焊等焊接不良现象；颗粒过小则 在印刷过程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形颗粒易造成丝网膜板堵塞，表面积增 大，也影响焊接质量；金属含量过低或溶解剂蒸发速率选择不当的焊膏也易产生焊珠和 焊桥。② 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度应该均匀一致，焊膏印刷厚度超差，会使***C/ ***D的基体或电极端产生裂纹，多引线间距的集成电路（如QFP、LCCC等器件）容易发 生桥连。如果印刷量偏小，则易发生电极端与基板焊区接合部的缝隙（空洞），这会降低可 焊性、削弱焊接强度，有时还引起QFP类器件引线的上浮。③ 焊膏印刷位置精度。焊膏印刷位置的精度应该在规定的公差内。如位置偏移过 大，进入焊接时易产生***C/***D的翘立;如印刷位置超出焊区以外的场合，焊接中容易 发生焊料球，这是造成电路绝缘不良的主要原因之一。④ 印刷网板质量。在焊膏印刷过程中，所使用的印刷网板（金属掩膜）材质是否合 理，网孔孔径的大小，开口处表面粗糙度等加工精度，以及网板的厚度、缝隙尺寸等结构尺 寸和印刷设备的精度等级是否符合要求等因素也将直接影响组装质量。⑤ 焊膏印刷过程的影响。刮板压力过大将使焊膏从丝网膜板开口处挤出或进入焊 盘间的间隙处，***T代工，以使产生焊桥;刮板速度过大易导致焊膏没有占据丝网膜板的开口处，引 起虚焊现象。另外，焊膏印刷刮板的形状及材料硬度等也会对焊膏印刷质量产生影响。

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