舟山***T打样的行业须知

流程：

***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修

1、丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于***T生产线的较前端。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。2、点胶：它是将胶水滴到PCB板的固***置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于***T生产线的较前端或检测设备的后面。

***T贴片代料加工中的盘装和散装物料

其他常见包装

尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装，但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项，以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。

托盘物料

托盘通常用于较大的表面安装架，例如QFN和BGA。托盘需要较少的磨损，因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件，但在管子的使用中却提供了更多的保护。

***t贴片物料的购买是很重要的，一块合格的板，由合格的物料组成，所以在购买物料时，需要注意物料的包装方式

如何真确的使用***T贴片加工中的设备

机器操作人员应按正确方法接受操作培训;检查机器，更换零件或维修和内部调整时应关闭电源（必须在按下紧急按钮或电源的情况下进行机器维护;“读坐标”和机器在调整是时在你手中以随时停机动作，确保“联锁”安全装置随时停止机器，机器上的安全检测等不能跳过、短路，否则，很容易出现个人或机器的安全事故;在生产过程中只允许一个操作员操作一台机器。在操作过程中，身体的所有部位如手和头都在机器工作范围之外。***T贴片加工过程的质量检测贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。机器必须有适当的接地（而不是接零线），请勿在有燃气体或极其肮脏的环境中使用本机。

***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

（1） 贴片胶涂敷工序影响贴片胶作为一种黏结剂，常用于波峰焊接中作为***C/***D预***于基板上的胶 剂。涂敷后,***C/***D是利用胶剂的固化收缩作用实行***的，这个收缩应力的大小与 贴片胶涂敷量的多少直接相关。如果涂敷量多，其产生的黏结强度增大，但黏结强度过大 时，很可能使***C/***D基体发生微裂。这是有关与灌封和涂层相关的可靠性问题的在线研讨会的绝l佳资源。另外，涂敷量的控制、涂敷位置精度的保证、胶 剂成分的合理配比等因素会影响***C/***D电极端与基板焊区的接合质量。如涂敷过 量，在***C/***D贴装后会使胶剂向外溢出，这会造成焊接接合部或焊区与布线间的故 障;如涂敷量过少,从外表虽难以观察，但会降低焊接强度。