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DIP包装元件是1970及1980年代微电子产业的主流。在21世纪初的使用量逐渐减少，被像是PLCC及SOIC等表面贴装技术的封装所取代。表面贴装技术元件的特性适合量产时使用，但在电路原型制作时比较不便。由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品，因此有许多公司生产将***D元件转换为DIP包装的转接器，可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中，像DIP包装元件一様的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板（像洞洞板）中。

安装方式DIP封装元件可以用通孔插装技术的方式安装在电路板上，也可以利用DIP插座安装。利用DIP插座可以方便元件的更换，也可以避免在焊接时造成元件过热的情形。一般插座会配合体积较大或是单价较高的集成电路使用。像测试设备或烧录器等，常常需要安装及拆下集成电路的场合，会使用零抗力的插座。DIP封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。

DIP还是拨码开关的简称，其电气特性为：1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来回拨动2000次 ；2.开关不常切换的额定电流：100mA,耐压50VDC ；3.开关经常切换的额定电流：25mA,耐压24VDC ；4.接触阻抗：（a)初始值较大50mΩ；（b)测试后较大值100mΩ；5.绝缘阻抗：较小100mΩ，500VDC ；6.耐压强度：500VAC/1分钟 ；7.极际电容：较大5pF ；8.回路：单接点单l选择：DS(S),DP(L)。另外，电影数字方面DIP（Digital Image Processor）二次元实际影像。