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有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。尽管在运送零件时通常使用较少的零件，但在管子的使用中却提供了更多的保护。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。

如何清洁PCB电路板?

清洁印刷电路板（PCB）以维修高用途产品与制造电路板一样，是一个微妙的过程。如果使用错误的清洁方法，可能会损坏连接，松动组件并损坏材料。为避免这些缺陷，在选择正确的清洁方法时，您需要与开始设计，规定和生产电路板时一样，要格外小心。

这些陷阱是什么，您如何避免它们？

下面，我们将探讨行之有效的PCB清洁选项以及一些您可能不希望使用的方法。

不同类型的污染物

PCB上会积聚各种污染物。使用正确的相应方法来解决令人讨厌的问题将更加有效，并且会减少头l痛。

干污染物（灰尘，污垢）

比较常见的情况之一是PCB内或其周围积聚了灰尘。轻轻地使用小的细腻的刷子（例如马鬃油漆刷）可以去除灰尘，而不会影响组件。即使是很小的画笔也可以到达的位置受到限制，例如在组件下方。

压缩空气 可以到达许多区域，但可能会损坏重要的连接，因此使用时应格外小心。

***T贴片加工组装故障产生的原因有哪些?

焊膏涂敷工序的影响焊膏（膏状钎料）的涂敷/印刷工序常在再流焊接时采用,涂敷工序质量对产品组装质 量影响主要有以下几方面：① 焊膏材料质量。焊膏是由焊膏粉料及溶剂两部分组成。当采用丝网印刷时，焊 膏粉料颗粒过大不能充足地透过丝网膜板，可能引起虚焊等焊接不良现象；颗粒过小则 在印刷过程中容易氧化，可能形成焊珠；非球形颗粒易造成丝网膜板堵塞，表面积增 大，也影响焊接质量；金属含量过低或溶解剂蒸发速率选择不当的焊膏也易产生焊珠和 焊桥。② 焊膏印刷厚度。焊膏的印刷厚度应该均匀一致，焊膏印刷厚度超差，会使***C/ ***D的基体或电极端产生裂纹，多引线间距的集成电路（如QFP、LCCC等器件）容易发 生桥连。如果印刷量偏小,则易发生电极端与基板焊区接合部的缝隙（空洞），这会降低可 焊性、削弱焊接强度，有时还引起QFP类器件引线的上浮。③ 焊膏印刷位置精度。***T贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可，因为***T贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了***T贴片机，就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。焊膏印刷位置的精度应该在规定的公差内。如位置偏移过 大，进入焊接时易产生***C/***D的翘立;如印刷位置超出焊区以外的场合，焊接中容易 发生焊料球,这是造成电路绝缘不良的主要原因之一。④ 印刷网板质量。在焊膏印刷过程中，所使用的印刷网板（金属掩膜）材质是否合 理，网孔孔径的大小，开口处表面粗糙度等加工精度，以及网板的厚度、缝隙尺寸等结构尺 寸和印刷设备的精度等级是否符合要求等因素也将直接影响组装质量。⑤ 焊膏印刷过程的影响。刮板压力过大将使焊膏从丝网膜板开口处挤出或进入焊 盘间的间隙处，以使产生焊桥;刮板速度过大易导致焊膏没有占据丝网膜板的开口处，引 起虚焊现象。另外，焊膏印刷刮板的形状及材料硬度等也会对焊膏印刷质量产生影响。