***T贴片加工厂家-寻锡源(推荐商家)

表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

　　材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，绝大多数***T元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是***T元器件的销售价格比THT元器件更低。

　　***T技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整l形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。

如何计算***T贴片加工成本？

目前***T主要产品有：无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似，但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。

一些公司计算一个焊盘作为一个点，但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量，但当你遇到一些特殊的元件，如电感、大电容、集成电路等，你需要计算额定功率。具体经验如下：如电感可按10分计算，集成电路可按管脚数折现（如40针集成电路，按20分计算）。根据上述方法，可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。

双面混合组装方式

第二类是双面混合组装，***C/***D和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同时，***T贴片加工厂家，***C/***D也可分布在．PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。在这一类组装方式中也有先贴还是后贴***C/***D的区别，一般根据***C/***D的类型和PCB的大小合理选择，通常采用先贴法较多。该类组装常用两种组装方式。

(1)***C/***D和‘FHC同侧方式。表2一l中所列的第三种，***C/***D和THC同在．PCB的一侧。

(2)***C/***D和iFHC不同侧方式。表2—1中所列的第四种，把表面组装集成芯片(***IC)和THC放在PCB的A面，而把***C和小外形晶体管(SOT)放在B面。

这类组装方式由于在PCB的单面或双面贴装***C/***D，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。