宿迁***T代工-寻锡源(推荐商家)

一、SOP、QFP的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头，***T代工，并把温度设定在280 Y左右，可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上，使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。3用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动，把引脚焊好。

***T加工会出现哪些焊接的不良现象

焊点发白：一般是因为电烙铁温度过高或是加热时间过长而引起的。

焊盘剥离：焊盘受高温后形成的剥离现象，这个容易引发元器件短路等问题。

7冷焊：焊点表面呈豆腐渣状。主要由于电烙铁温度不够，或者是焊料凝固前焊件的抖动，该不良焊点强度不高，导电性较弱，受到外力作用易引发元器件断路的故障。

8、焊点内部有空洞：主要原因是引线浸润不良，或者是引线与插孔间隙过大。该不良焊点可以暂时导通，但是时间一长元器件容易出现断路故障。焊料过多：主要由于焊丝移开不及时造成的。

有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。